قد تؤجل SK Hynix إلى العام المقبل جزءًا من طلباتها المخطط لها لمعدات المعالجة الخلفية لذاكرة HBM4، إذ يبدو أن التوسع في إنتاج الجيل السادس من ذاكرتها ذات النطاق الترددي العالي أبطأ من المتوقع، بحسب DealSite. ووفقًا لـ ChainCatcher، تأخر تسليم بعض المعدات التي كان من المقرر تسليمها في النصف الثاني من هذا العام، في حين لم تُبلَّغ بعض الجهات الشريكة بعد بوضوح عن خطط الاستثمار في HBM4 للعام المقبل.

قالت مصادر في القطاع إن بعض المعدات التي كان من المفترض تركيبها هذا العام قد يُنقل موعد تركيبها إلى العام المقبل، وإنه لا يوجد حتى الآن تأكيد على ما إذا كانت المعدات التي تم تسليمها تعمل بكامل طاقتها. وأضاف التقرير أنه لم تصدر أي إشارة واضحة إلى زيادة الاستثمار أو خفضه، ولم يُؤكَّد وجود صلة مباشرة بين الجدول الزمني للمعدات ومشكلات جودة المنتجات.

قال ريو هيونغ-غون، الباحث في شركة دايشين للأوراق المالية، إن المخاوف من أن تؤثر مشكلات جودة HBM4 لدى كبار العملاء سلبًا على النتائج مبالغ فيها. وأضاف أنه ربما ظهرت بعض المشكلات في عملية التصنيع الخلفية، لكنها لا تبدو مخاطر يستحيل حلها، وأنه لم يحن بعد وقت مناقشة التعويض عن العيوب.

أشارت آراء أخرى في القطاع إلى احتمال تحويل بعض استثمارات HBM إلى الذاكرة ذات الاستخدامات العامة مع ارتفاع الأسعار. وتعتزم SK Hynix إعطاء الأولوية لمعدات إنتاج DRAM في أول غرفة نظيفة بمصنع Y1 ضمن مجمع يونغين، ومن المتوقع أن تستخدم الخطوط الأولية تقنية 1c من الجيل السادس ضمن فئة 10 نانومتر. ومن المتوقع تخصيص الطاقة الإنتاجية الإضافية أولًا لذاكرة DRAM ذات الاستخدامات العامة. كما زودت الشركة كبار العملاء بعينات من HBM4 ذات 16 طبقة.