أهم النقاط
ارتفع سعر سهم ASML بنحو 4% ليصل إلى 1,870.48 دولارًا بعد توسيع التعاون مع شركة سامسونج بشأن تقنية EUV عالية الدقة (High-NA).
أعلنت سامسونج خططًا لنشر أنظمة EUV عالية الدقة (High-NA) لإنتاج شرائح DRAM على نطاق واسع بحلول عام 2028.
نجحت إنتل في معالجة أكثر من مليون شريحة رقاقة (وافر) باستخدام معدات الجيل التالي من ASML بتقنية EUV عالية الدقة (High-NA).
أكدت TSMC أنها ستبدأ تطبيقًا واسع النطاق لتقنية High-NA في عام 2030، ما يعزز وضوح الطلب على مدار عدة سنوات.
يحافظ المحللون على تصنيف شراء قوي (Strong Buy) لسهم ASML، مع هدف سعر إجماعي يشير إلى مكاسب محتملة بنسبة 29%.
ارتفعت أسهم ASML Holding بنحو 4% هذا الأسبوع، لتصل إلى 1,870.48 دولارًا، عقب أنباء بأن شركة معدات أشباه الموصلات ومقرها هولندا وسّعت شراكتها مع سامسونج، التي تركز على تقنيات ليثوغرافيا EUV المتطرفة High-NA.
أُعلن عن توسيع التعاون في 8 سبتمبر، ويتضمن جهود تطوير مشتركة على أقنعة فوتوغرافية أكبر مقاس 12 بوصة. وتعتزم سامسونج دمج تقنية High-NA EUV في تصنيع DRAM واسع النطاق بحلول 2028.
يمثل ذلك إنجازًا بارزًا بالنسبة لـ ASML. وحتى وقت قريب، كانت أنظمة High-NA تُعتبر على نطاق واسع منصات تجريبية مكلفة ذات جدوى تجارية غير مؤكدة.
تنتقل التقنية الآن إلى بنية تحتية حقيقية للتصنيع. فقد شغّلت Intel بالفعل أكثر من مليون شريحة/ورقة (wafer) عبر معدات High-NA وتفيد بتحقيق معايير إنتاج حاسمة.
تستخدم Intel حاليًا ترخيص High-NA على طبقات محددة ضمن عقدة عملية 18A. يوفر هذا التحقق التشغيلي من عميل رئيسي ثقة سوقية حاسمة لـ ASML.
تبنٍّ متزايد عبر قادة شركات التصنيع (Foundry)
كما أكدت TSMC استراتيجيتها الخاصة بـ High-NA. يخطط رائد صناعـة رقائق التعاقد على مستوى العالم لإطلاق إنتاج عالي الحجم باستخدام هذه التقنية بدءًا من عام 2030.
تتعاون TSMC أيضًا مع ASML لتطوير تلك الأقنعة الفوتوغرافية الأكبر تنسيقًا. والهدف هو تعزيز إنتاجية الماسحات الضوئية (scanners) مع خفض تكاليف التصنيع لكل شريحة.
مع نمو تعقيد بنى أشباه الموصلات المدعومة بالذكاء الاصطناعي، تتوقع TSMC أن تتطلب طبقات معالجة إضافية قدرات High-NA. كل طبقة جديدة تعني طلبًا متزايدًا على أغلى ماكينات ASML.
وفي الوقت نفسه، تعمل ASML بنشاط على توسيع الإنتاج. تهدف الشركة إلى زيادة طاقة تصنيع EUV منخفضة الـ NA لعام 2027 بنسبة 30%، مع توسيعها من نحو 65 وحدة في 2026.
وفقًا لإفصاحات يوليو، كانت طاقة EUV لدى ASML لعام 2027 محجوزة بالكامل تقريبًا بالفعل. وهذا يمنح الشركة أساسًا قويًا لتحويل الطلبات المتراكمة إلى إيرادات.
تظل العقبات المحتملة قائمة
الصين تمثل مصدر عدم اليقين الأساسي. كشفت تحقيقات رويترز الأخيرة أن أنظمة ليثوغرافيا DUV للغمر المصنّعة محليًا دخلت الإنتاج التجاري داخل الصين.
تظل هذه الأدوات المُصنّعة في الصين أقل كفاءة من الناحية التكنولوجية مقارنة بعروض ASML. لكن استمرار التقدم قد يقلل في النهاية من اعتماد الصين على معدات أشباه الموصلات المستوردة.
يحمل هذا التطور أهمية كبيرة لأن الصين مثلت نحو 16% من إيرادات ASML خلال النصف الأول من عام 2026. وتمنع قيود التصدير الحالية بالفعل ASML من شحن أنظمة EUV وبعض أنظمة DUV المتقدمة إلى العملاء الصينيين.
تستحق مؤشرات التقييم أيضًا الاهتمام. تتداول ASML حاليًا بأكثر من 32 مرة من تقديرات الأرباح الآجلة، ما يترك هامشًا محدودًا لتجاوزات التنفيذ.
كما تتداول السهم أيضًا بنسبة تقارب 48% فوق معيار GF Value البالغ حوالي 1,270 دولارًا. وأي تعثر في جداول نشر High-NA قد يؤدي إلى ردود فعل مبالغ فيها في أسعار الأسهم.
على الرغم من هذه المخاوف، ما زالت وول ستريت تُبدي قناعة قوية. فقد وضع المحللون تصنيف إجماع Strong Buy استنادًا إلى ست توصيات بالشراء صادرة خلال الأشهر الثلاثة الماضية.
تبلغ قيمة الهدف السعري المتفق عليها 2,391.80 دولارًا، ما يشير إلى إمكانية صعود تقارب 29% من المستويات الحالية. لم يتم الكشف، بالتزامن مع إعلان شراكة سامسونج، عن كميات طلبات الأنظمة أو جداول التسليم.
ظهرت المقالة بعد نشر تحديث ASML (ASML) Stock Jumps 4% as Samsung Commits to High-NA EUV Production by 2028 أولاً على Blockonomi.