قامت شركة IBM بربط وحدتين من المجمعات الكرايوجينية المعيارية وتبريدهما بشكل مشترك، لتكوين بيئة فائقة البرودة واحدة تمكن من توسيع نطاق أنظمة الكم المقاومة للأعطال.
تم تصميم وحدتين لربط مئات رقائق الكم ضمن بنية تحتية أقوى. ووفقًا لشركة IBM، استغرق التبريد حتى 4 كلفن أقل من خمسة أيام، وبعد ذلك وصل النظام إلى درجة حرارة أقل من 15 ملي كلفن.
تقول الشركة إن كل غلاف فراغي يوفر مساحة أكبر لتمديد الأسلاك تصل إلى 12 مرة مقارنةً بأكثر الأنظمة الكمومية شيوعًا لدى الشركة. ومن شأن ذلك أن يزيد عدد الوصلات بين الشرائح داخل الوحدات وبينها.
تنصّ البنية على استخدام «L-образных муфт» (L-couplers) لربط الشرائح الكمومية الفردية مباشرةً. وفي وقت لاحق من عام 2026، تخطط IBM لتركيب معالجات IBM Quantum Nighthawk داخل الوحدات لإجراء اختبارات موسعة.
بحلول عام 2027، تعتزم الشركة ربط عدة معالجات عبر موصلات L-couplers في نظام يضم ما لا يقل عن 1000 كيوبت قابل للبرمجة. وبحلول إطلاق IBM Quantum Starling في عام 2029، تتوقع IBM وضع آلاف الكيوبتات في كل وحدة.
قدّمت IBM خطط IBM Quantum Starling في عام 2025 إلى جانب رمز جديد لتصحيح الأخطاء. وتصف الشركة ربط وحدتين مبردتين كريوجينيًا بأنه خطوة أخرى في هذه الخريطة الطريق.
تجدر الإشارة إلى أنه في يوليو، قال الرئيس التنفيذي لشركة IBM، أرفيند كريشنا، إن الاستثمارات في الحوسبة الكمومية ستبدأ بالانعكاس بشكل ملحوظ على إيرادات الشركة وأرباحها في عام 2028 أو 2029.