ارتفعت أسهم شركة International Business Machines (نيويورك: IBM) بنحو 5% في تعاملات ما قبل افتتاح السوق يوم الخميس بعد إعلان الشركة عن اختراق في تكنولوجيا الشرائح باستخدام عملية تصنيع أقل من 1 نانومتر.
«تحتوي شريحة IBM الجديدة بعملية تصنيع أقل من 1 نانومتر على ما يقرب من 100 مليار ترانزستور على شريحة بحجم ظفر — أي ما يقرب من ضعف كثافة شريحة 2 نانومتر من IBM التي تم تقديمها في عام 2021»، وفقًا لما ورد في بيان الشركة.
تستخدم تقنية الشرائح الجديدة بنية ترانزستورات على مستوى عقدة 0.7 نانومتر، والتي تقول الشركة إنها تمثل أول تقنية شرائح تعمل دون عتبة 1 نانومتر.
في الشريحة الجديدة تُستخدم بنية «نانوستاك» — وهي بنية ثلاثية الأبعاد تُرتَّب فيها الترانزستورات عموديًا مع إزاحة. وأفادت IBM بأن الشريحة تستوعب ما يقرب من 100 مليار ترانزستور على رقاقة بحجم ظفر الإصبع، وهو ما يزيد بنحو الضعف عن كثافة شريحة IBM ذات 2 نانومتر، التي طُرحت في عام 2021.
وفقًا للنتائج التقنية المنشورة، يمكن للشريحة أن توفر أداءً أعلى بنسبة تصل إلى 50% أو كفاءة طاقية أكبر بنسبة 70% مقارنةً بشرائح IBM ذات 2 نانومتر. بالإضافة إلى ذلك، قدّمت IBM دراسة في مؤتمر VLSI 2026 تُظهر أن بنية «نانوستاك» تتيح قابلية توسّع بنسبة 40% في ذاكرة SRAM.